이슈앤/ 현재 HBM(고대역폭 메모리) 패권 경쟁에서는 SK하이닉스가 선두를 달리고 있으며, 삼성전자가 강력하게 추격하는 형국이다.
누가 최종적으로 웃을지는 차세대 기술 개발 속도와 생산 능력(Capacity) 확보에 달렸다.
SK하이닉스는 HBM 시장의 선두 주자로 평가받으며, 특히 HBM3 및 HBM3E에서 엔비디아 등 주요 고객사에 독점적 또는 우위를 점하는 공급을 해왔다.
2025년 2분기 HBM 시장 점유율에서 64%를 기록하며 시장을 선도하고 있다.
SK하이닉스는 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 기술을 활용한 칩 적층 방식이 핵심 경쟁력으로, 이는 높은 생산성과 우수한 발열 제어 능력을 제공하는 것으로 알려져 있다.
HBM의 성공에 힘입어 2025년 3분기까지 3개 분기 연속으로 글로벌 D램 시장 점유율 1위를 차지하며 삼성전자를 앞서고 있다.
반면,삼성전자는 HBM3E 품질 검증 통과 및 공급 확대를 통해 시장 점유율을 높이려 노력하고 있으며, 차세대 HBM4 개발에도 주력하고 있다.
삼성전자는 첨단 TC-NCF(열압착 비전도성 접착 필름) 방식을 주로 사용해왔으나, 생산성과 성능 면에서 다소 뒤처진다는 평가도 있었다.
하지만 HBM4부터는 두 회사 모두 하이브리드 본딩 기술 적용을 검토하는 등 기술 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.
구글의 TPU(텐서처리장치)와 같은 새로운 AI 칩 생태계의 부상은 HBM 수요 자체를 확장시키며 삼성전자에 새로운 기회를 제공할 수 있다.
삼성전자는 구글과의 협력 레퍼런스를 바탕으로 TPU 관련 HBM 공급 물량을 확대할 것으로 예상된다.
-향후 경쟁 구도 전망-
HBM4부터는 기술 방식의 변화가 예상되어, 기술력뿐만 아니라 수율 안정화와 고객 신뢰 확보가 승부의 핵심이 될 것이다.
양사 모두 HBM4 개발에 속도를 내고 있으며, 누가 더 빨리 안정적인 제품을 대량 공급할 수 있느냐가 중요하다.
AI 고객사들이 공급 안정성을 중시하면서 생산 능력 확보가 경쟁력의 핵심으로 부상했다.
2026년에는 SK하이닉스와 삼성전자의 월 HBM 생산능력(WPM)이 비슷한 수준(각각 18만 장, 17만 장 예상)으로 격차를 줄이며 '양강 체제'가 더욱 공고해질 것으로 보인다.
단기적으로는 SK하이닉스가 기술 선점과 시장 지배력을 바탕으로 우위를 이어갈 가능성이 높지만, 장기적으로는 삼성전자가 막강한 종합 반도체 기업(IDM)의 생산 능력과 파운드리와의 시너지, 그리고 HBM4 이후의 기술 경쟁에서 역전의 기회를 노리고 있어, 앞으로의 HBM 패권 경쟁은 더욱 예측하기 어려울 것으로 전망된다.
[이슈앤 = 김창권 대기자]
[저작권자ⓒ 이슈앤. 무단전재-재배포 금지]
